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隨著筆記型電腦第八代CPU解禁，MSI也一口氣在市場推出了15款的新世代筆記型電腦
雖然在顯示卡的規格上並沒有提升，但第八代的CPU升級卻是非常有感
尤其是CPU的核心數，在I7的平台上與桌上型的I7並行，使用了6C12T的多核心CPU
核心數的增加，相對的CPU的溫度與功耗隨之增加，而微星如何因應這次的改款
也是新機發開箱文的看點之一
另外則是在外型的改變，這代的GP在外型上採用了上一代GE63的外型
除了全彩發光鍵盤外，外型上也更加霸氣
新一代的GP63-8RD的外型，與上一代的GE63非常雷同
A蓋使用鋁合金材質，與GE63一樣都有兩個L型導角的點綴
鍵盤的尺寸與配置則無改變，可對應原本的鍵盤膜
電源開關的部分小編認為有進步，上一代的GE63電源開關按鍵面積較小
有時有無開機較不明確
鍵盤的部分一樣與知名電商Steelseries合作，所以在按鍵的手感比起其他競品好上不少
A蓋下緣印上GP系列的英文名稱LEOPARD
A蓋上的龍魂盾牌
左側I/O阜
1x RJ45
1x (4K @ 30Hz) HDMI
1x Mini-DisplayPort
1x Type-C USB3.1 Gen1
1x Type-A USB3.1 Gen1
1x Mic-in
1x Headphone-out (SPDIF)
1x (4K @ 30Hz) HDMI
1x Mini-DisplayPort
1x Type-C USB3.1 Gen1
1x Type-A USB3.1 Gen1
1x Mic-in
1x Headphone-out (SPDIF)
右側I/O阜
2x Type-A USB3.1 Gen1
1x SD (XC/HC)
1x SD (XC/HC)
三區天面印刷技術的全彩背光鍵盤
在RGB的背光亮度顯得特別耀眼
背蓋的部分，比起GE63少了龍魂的烙印
打開背蓋後，印入眼簾的是滿滿的熱導管
這代的熱導管採用Cooler Boost第五代的散熱器
在CPU的部分將導管加大
GPU的部分則多增加一根導管來幫助解熱
喇叭的部分也升級至Giant Speaker
雖然音箱較GE少了兩個，但響度還是勝於其他競品
記憶體使用兩個插槽，最高可支援至32G
SSD則下重本，使用SAMSUNG PM961 256G NVMe SSD
因應SSD溫度較高，底下也多增加了導熱膠，讓熱較容易被帶走
無線網卡在GP系列上統一採用INTEL最新一代的AC9560NGW
有線網卡則使用KILLER SHIELD有線網卡
主機板上所有的I/O阜皆嵌在主機板中間，強化的接頭的耐用度
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看完外觀與內裝後，底下開始介紹相關的硬體規格
在CPU使用INTEL新一代的Coffee Lake平台
編號I7 8750H，預設時脈2.2G，最高可Turbo至4.1G
6核12執行序，L3快取增加至9M
MAX TDP原廠公佈雖45W，但事實上8750H是可發揮超過45W TDP的能力
但INTEL有限制超過45W TDP的時間，所以測試時會很明顯看出CPU頻率降幅較大的情況
GPU的部分在GP63-8RD的部分使用的是GTX1050 TI
記憶體的部分，在GP63上還是搭配DDR4 2400時脈的記憶體
這點較為可惜一點
面板使用CMO N156HHE-GA1
雖是TN面板，但是等級較高的TN面板，除了左右可視角可達85度外
在色域上是採用94%NTSC廣色域面板
也較上一代的GP系列來得好
另外使用的是120Hz的顯示頻率
內建的軟體部分，DRAGON CENTER也升級到2.0的版本
在介面上更清楚，讓使用者能更直覺性的操作
按下詳細資訊，就可了解晶片的當下溫度
字體大小，電源模式與風扇轉速等等的軟硬體控制功能
在這個頁面都可切換
全彩背光鍵盤顏色的切換頁面
可自訂5組模式做快速切換
VOICEBOOST介面
與行動裝置連結設定頁面
最後則是原廠提供的備分工具與使用手冊相關頁面
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看完軟硬體的相關介紹後，底下針對I7 8750H新一代的CPU做簡單的效能測試
先使用CPU-Z內建的BENCH CPU做測試
與AMD RYZEN 5 1600比較，效能非常的接近
相關的CPU測試軟體與X 264 BENCHMARK
6C12T的多核運算，在影音轉檔上就是占據優勢
CINEBENCH R11.5渲染測試
CINEBENCH R15渲染測試
接著為3DMARK效能測試
底下的測試會特別標註CPU的最大功耗，但這樣的最大功耗並不是持續的
而是短暫的最大功耗
Fire Strike模式
CPU溫度最高來到：85度
GPU溫度最高來到：63度
CPU功耗最大來到：72.76W
Fire Strike Extreme模式
CPU溫度最高來到：81度
GPU溫度最高來到：63度
CPU功耗最大來到：58.34W
Fire Strike Ultra模式
CPU溫度最高來到：86度
GPU溫度最高來到：63度
CPU功耗最大來到：73.34W
Time Spy模式
CPU溫度最高來到：89度
GPU溫度最高來到：66度
CPU功耗最大來到：65.78W
Time Spy Extreme模式
CPU溫度最高來到：85度
GPU溫度最高來到：65度
CPU功耗最大來到：76.47W
接著為SSD的效能測試，這代的GP在較入門的8RD也採用了NVMe的SSD
誠意的部分非常足夠
SAMSUNG的SSD效能不用懷疑，就是這麼快
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接著為四款遊戲的效能與散熱測試
先以火線獵殺 野境做測試
影像的設定如下：
影像的設定如下：
特效預設配置設定為中
效能測試結果
遊戲時的溫度表現
CPU最高來到83度
GPU最高來到70度
CPU功耗最高來到77.05W
CPU最高來到83度
GPU最高來到70度
CPU功耗最高來到77.05W
接著為虹彩6號這款遊戲測試
顯示選項設定如下：
顯示選項設定如下：
圖像選項設定如下：
測試FPS結果如下：
遊戲時的溫度表現
CPU最高來到86度
GPU最高來到71度
CPU功耗最高來到65.79W
CPU最高來到86度
GPU最高來到71度
CPU功耗最高來到65.79W
接著為古墓奇兵 崛起
顯示選項設定如下：
顯示選項設定如下：
影像選項設定如下：
測試FPS結果如下：
遊戲時的溫度表現
CPU最高來到84度
GPU最高來到71度
CPU功耗最高來到64.98W
CPU最高來到84度
GPU最高來到71度
CPU功耗最高來到64.98W
最後為全境封鎖
顯示選項設定如下：
顯示選項設定如下：
影像選項設定如下：
效能檢測結果如下：
遊戲時的溫度表現
CPU最高來到88度
GPU最高來到71度
CPU功耗最高來到77.06W
CPU最高來到88度
GPU最高來到71度
CPU功耗最高來到77.06W
最後則是機器表面的體感溫度
在WASD鍵附近，溫度大約落在40.5度
在WASD鍵附近，溫度大約落在40.5度
左手置手處的溫度約為35.3度
右手置手處的溫度約為37.6度
右手打字區溫度約為41.2度
整台機身的最高溫處，約為45.6度
以上所有測試在風扇的部分皆使用自動模式
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第八代CPU在效能的進步幅度對比第七代有著近37%的提升
但效能提升的背後，就是要怎麼將產生出來的熱解掉
這也是為什麼MSI電競筆電在第八代的機種全數改用新一代的散熱機構
而沒有延續第七代的散熱器，最主要的原因是因為TDP在瞬間最高可來到76W
如果此時機器的散熱能力不夠，瞬間的溫度可說是非常驚人
所以這代要購買電競筆電的朋友，一定要先了解其他品牌的散熱能力
如果該品牌的散熱器未修改，這類的機種在效能與散熱的發揮一定是得打對折的。
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